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PCBA/PCBA检测

发布时间:2021-03-19 14:42浏览次数:753

1. PCBA测试

 

u 外观检察

u 切片分析

u PCB微分层观察

u 扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDS)

u FT-IR

u X-ray透视检查  

u 焊点强度(抗拉、剪切)

u 锡球推力

u 染色试验

u 镀层厚度(切片法)

u PCBA焊点可靠性分析

u 镀层厚度 (X-射线)  

u 锡须观察(常温常湿)

u 锡须观察(高温高湿)

u 锡须观察(温度循环)

u 锡须观察(SEM检查)

2、PCB测试

 

u 导热系数/热阻

u 热膨胀系数

u 玻璃化转变温度

u 热裂解温度

u 爆板时间T260/T288

u 阻燃性试验(塑料、PCB基板)

u 外观检验

u 尺寸测量

u 微观尺寸检测

u 孔尺寸测量

u 孔金属镀层尺寸测量  

u 针孔评估,染色渗透法

u PCB切片分析,分层检查  

u 翘曲度

u (使用标准平台,片规)

u 弯曲强度

u (覆铜箔层压板)

u 弯曲强度

u (刚性绝缘层压板)

u 剥离强度测试

u (覆铜板、PCB)

u 拉脱强度  

u 铜箔抗拉强度和延伸率

u 镀层附着力

u (胶带测试)

u 耐电压

u 击穿电压

u 绝缘电阻

u 绝缘电阻及耐湿性

u 互连电阻

u 表面/体积电阻率

u 金属化孔电阻变化

u 介电常数

u 介质损耗因数

u 清洁度(离子污染)测试

u 吸湿(水)性  

u CAF测试  

u 样品预处理

u 可焊性

u 热应力

u 热应力-镀层通孔

u (镀覆孔)

u 热应力-层压板

3、PCB&PCBA失效分析

 

u PCB(印制电路板):板面起泡、爆板分层,阻焊膜、焊盘脱落、迁移、腐蚀,板面变色、漏电、短路、开路

u PCBA(组装电路板):焊接问题、上锡不良、器件异常脱落、虚焊、漏电或短路、开路

u BGA、连接器组装问题:焊接不良

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