PCBA/PCBA检测

1. PCBA测试

u 外观检察

u 切片分析

u PCB微分层观察

u 扫描电子显微镜/X射线能谱仪（SEM/EDS）

u FT-IR

u X-ray透视检查  

u 焊点强度（抗拉、剪切）

u 锡球推力

u 染色试验

u 镀层厚度（切片法）

u PCBA焊点可靠性分析

u 镀层厚度 (X-射线)  

u 锡须观察（常温常湿）

u 锡须观察（高温高湿）

u 锡须观察（温度循环）

u 锡须观察（SEM检查）

2、PCB测试

u 导热系数/热阻

u 热膨胀系数

u 玻璃化转变温度

u 热裂解温度

u 爆板时间T260/T288

u 阻燃性试验（塑料、PCB基板）

u 外观检验

u 尺寸测量

u 微观尺寸检测

u 孔尺寸测量

u 孔金属镀层尺寸测量  

u 针孔评估，染色渗透法

u PCB切片分析，分层检查  

u 翘曲度

u （使用标准平台，片规）

u 弯曲强度

u （覆铜箔层压板）

u 弯曲强度

u （刚性绝缘层压板）

u 剥离强度测试

u （覆铜板、PCB）

u 拉脱强度  

u 铜箔抗拉强度和延伸率

u 镀层附着力

u （胶带测试）

u 耐电压

u 击穿电压

u 绝缘电阻

u 绝缘电阻及耐湿性

u 互连电阻

u 表面/体积电阻率

u 金属化孔电阻变化

u 介电常数

u 介质损耗因数

u 清洁度（离子污染）测试

u 吸湿（水）性  

u CAF测试  

u 样品预处理

u 可焊性

u 热应力

u 热应力-镀层通孔

u （镀覆孔）

u 热应力-层压板

3、PCB&PCBA失效分析

u PCB（印制电路板）：板面起泡、爆板分层，阻焊膜、焊盘脱落、迁移、腐蚀，板面变色、漏电、短路、开路

u PCBA（组装电路板）：焊接问题、上锡不良、器件异常脱落、虚焊、漏电或短路、开路

u BGA、连接器组装问题：焊接不良